【芯事记】21Q1项目瞭望：京东方重庆三安长沙鄂州等14个项目有望今年试投量产；上海临港主城区、安徽等地十四五规划发布崛起的千亿级集成电路产业高地
【芯事记】21Q1项目瞭望:京东方重庆,三安长沙/鄂州等14个项目有望今年试投量产；上海临港主城区、安徽等地十四五规划发布,崛起的千亿级集成电路产业高地
1.【芯事记】21Q1项目瞭望：京东方重庆、三安长沙/鄂州等14个项目有望今年试投量产
2.上海着力发展临港主城区“南汇新城”：重点推进积塔、新昇、格科微等项目
3.2020年苏州“独角兽”培育企业名单出炉：英诺赛科、胜科纳米、纳芯微等上榜
4.上海临港主城区十四五规划发布，崛起的千亿级集成电路产业高地
5.深圳：围绕集成电路、5G、人工智能等产业链，开展产业精准招商
6.安徽十四五规划纲要：重点培育集成电路、AI、新型显示等世界级新兴产业集群
1.【芯事记】21Q1项目瞭望：京东方重庆、三安长沙/鄂州等14个项目有望今年试投量产
编者按：“芯事记”记录本土“芯事记”，汇总行业“芯”动态。
集微网消息，2021年一季度，多地迎来集中签约、开工的局面，中芯京城等近180个项目签约开工投产。与此同时，不少项目根据其进展情况，也透露了预期投产时间等信息。
仅从头部季度透露出进展来看，14个项目有望于今年投量产，包括重庆京东方、湖南三安半导体、合肥露笑半导体等多个百亿元项目。
京东方重庆第6代AMOLED生产线项目预计年底投产
1月4日，重庆市委常委，两江新区党工委书记、管委会主任段成刚赴水土园区调研重庆京东方显示技术有限公司。
两江新区水土高新园当时消息显示，京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线月完成主体厂房封顶，现各类高精密设备正在有序搬入厂房，预计年底投产。
该项目总投资465亿元，将采用全球领先的主动有机电致发光AMOLED技术生产柔性显示屏。
富乐德年产240万枚半导体晶圆再生项目预计今年Q2量产
1月8日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚12英寸半导体晶圆再生项目设备搬入仪式在富乐德长江半导体工厂举行，晶圆再生工艺核心设备之一的日本进口CMP设备搬入。
当时消息显示，在接下来的2-3个月中，安徽富乐德长江半导体将完成12英寸首条生产线的设备搬入、设备定位、二次工艺配管、设备安装调试，工艺调试、品质认定等重要工作，力争在2021年3月份生产出头部枚高品质12英寸半导体再生大硅片，在二季度进入量产阶段。
湖南三安半导体项目在2021年中有望实现全面投产
1月19日，湖南三安半导体项目（位于长沙）蕞大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，并预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
该项目投资160亿元，分两期建设，当前项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线G）通讯等。
浙江芯测半导体项目一期有望在年底前投产
据绍兴日报1月报道，浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶，一期有望在年底前投产。
芯测半导体年产24万片高像素图像显示芯片晶圆测试及重构封装生产项目于2020年10月23日开工。
当时报道称，该项目总投资21.5亿元，打造高精度工艺的晶圆测试及晶圆重构生产基地。其中一期总投资11.5亿元，主要针对高像素图像显示芯片的12英寸晶圆测试及重构封装，引进先进的自动化生产线万片/月产能晶圆测试及晶圆重构线。
合肥露笑半导体预计9月底前形成产能
1月19日，露笑科技发布公告，披露合肥露笑半导体材料有限公司的进展情况。截至公告日，合肥露笑半导体已购置头部期项目工业用地，相关产权证书正在办理过程中。厂房已于2020年11月底开始动工建设，预计2021年3月底前主体厂房结顶，2021年6月底前一期产线月底前形成产能。
据悉，露笑科技于 2020 年 8 月 8 日、2020 年 9月 15 日分别与合肥市长丰县人民政府、安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署，将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
三安光电Mini/Micro LED显示产业化项目预计3月底进入试生产阶段
据湖北日报3月报道，3月底，位于鄂州葛店开发区的三安光电Mini/Micro LED显示产业化项目将如期进入试生产阶段。
三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目总投资120亿元，分二期建设，建成达产后，预计氮化镓芯片系列年产161万片、砷化镓芯片系列年产75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台，产品主要供应三星、华为、苹果等公司。
2019年7月，该项目开工。今年3月16日，项目变电站如期送电。
据青岛西海岸3月报道，青岛中德生态园今年将促进芯恩项目8英寸芯片年内量产。
芯恩青岛项目由张汝京博士领衔。2018年5月，芯恩（青岛）集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式举行，这是中国国内启动的首个CIDM集成电路项目。
签约期间的公开信息显示该项目计划2019年底一期整线日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式，同年12月27日，青岛芯恩设备进场。
大晶信息微电子光刻胶专用光敏剂项目预计下半年启动试生产
3月，久日新材在互动平台表示，大晶信息年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目、大晶新材千吨级光刻胶及配套试剂项目正按照既定计划全力推进中。其中大晶信息的微电子光刻胶专用光敏剂项目预计于今年下半年启动试生产，大晶新材光刻胶及配套试剂项目预计于明年启动试生产。
华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产
据南谯区人民政府3月消息，华瑞微半导体IDM芯片项目一期用地100亩，6万平米的生产厂房预计今年5月封顶，年底将正式投产。
该项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元，于2020年10月29日奠基，主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。
此前公开消息显示，项目主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化，建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片第三代化合物半导体器件的生产能力。
晶芯半导体项目预计蕞快5月底试生产
3月8日，两台湿制程设备顺利进入晶芯半导体项目核心区域洁净室，随着首批设备搬运进场，该项目正式进入设备安装调试阶段，预计蕞快5月底试生产。
晶芯半导体(黄石)有限公司12英寸晶圆再生项目总投资25亿元，是湖北省重点项目，计划建设4条晶圆再生生产线日生产厂房封顶，进而进入机电施工阶段。
据扬州日报3月报道，扬州维扬经开区经发局局长蒋微波表示，“园区将推动扬杰二期等项目早日开工，推动扬杰电子封装测试等项目6月投产。”
扬杰功率半导体芯片封装测试项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地。
项目于2020年4月开工，分两期建设，一期项目计划投入资金13.8亿元，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，二期项目计划投入资金16.2亿元，主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。
芯宇半导体项目今年上半年将投入生产
盐城经开区发布3月消息，芯宇半导体项目总投资1亿美元，由香港艾发科技有限公司投资建设，主要从事存储类芯片的设计、封装测试及销售。目前项目1.5万平方米的厂房装修已接近尾声，设备安装调试陆续进行，今年上半年将投入生产。
同光晶体碳化硅单晶衬底项目预计8月一期投产
同光晶体3月消息显示，同光晶体碳化硅单晶衬底项目基础建设超计划实施，厂房建设完成封顶。2021年8月该项目一期投产，计划到2022年4月，实现满产运行。
2020年3月22日，同光晶体与河北保定涞源县政府签定了合作碳化硅单晶衬底项目（即河北同光科技发展有限公司），项目总投资10亿元，搭建碳化硅单晶生长炉600台。
中科钢研碳化硅集成电路产业园项目预计年内投产
据握得莱西3月报道，山东莱西中科钢研碳化硅集成电路产业园项目总投资10亿元，主要产品为4英寸、6英寸碳化硅晶体衬底片，预计年内投产。
该项目于2018年5月开工，目前一期主体竣工，正在进行内部洁净车间施工。该项目全部达产后，预计可实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片、5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。（校对/西农落）
2.上海着力发展临港主城区“南汇新城”：重点推进积塔、新昇、格科微等项目
集微网消息，4月14日，上海举行市政府新闻发布会，上海市委常委、临港新片区管委会常务副主任朱芝松介绍了《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》相关情况。
南汇新城是上海五个新城之一，也是中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的主城区。
据中新网报道，朱芝松透露，南汇新城将聚焦前沿科技产业和现代高端服务业，建设高能级产业高地，确保前沿科技产业招商签约落地项目总投资1500亿元以上，重点推进特斯拉研发中心、积塔半导体、新昇半导体、中移动IDC产业基地二期、商汤科技、格科微电子等前沿科技产业项目。同时，持续引进各类金融机构，全年引进金融机构总数100家。
据悉，上海将着力发展南汇新城，到2025年，南汇新城要建成高能级产业高地，工业总产值达5000亿元。
此外，朱芝松还介绍，此间官方将大力发展集成电路、人工智能、生物医药、智能新能源汽车等前沿产业，形成3个千亿元级产业集群，加快培育现代服务业，集聚各类总部机构超过50家，成为上海开放型经济高质量发展重要增长极。（校对/七七）
3.2020年苏州“独角兽”培育企业名单出炉：英诺赛科、胜科纳米、纳芯微等上榜
集微网消息，近日，苏州市政府办公室公布了2020年度苏州市“独角兽”培育企业名单，共102 家企业上榜。
其中不乏集成电路相关领域企业入选，包括：爱特微(张家港）半导体技术有限公司、苏州矩阵光电有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、苏州昀冢电子科技股份有限公司、苏州能讯高能半导体有限公司、江苏邦融微电子有限公司、英诺赛科(苏州）半导体有限公司、苏州焜原光电有限公司、苏州科韵激光科技有限公司、苏州海光芯创光电科技有限公司、胜科纳米(苏州)有限公司、苏州源卓光电科技有限公司、苏州诺菲纳米科技有限公司、苏州苏纳光电有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司、中科亿海微电子科技(苏州）有限公司、苏州晶湛半导体有限公司、苏州长光华芯光电技术有限公司、苏州裕太微电子有限公司、苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司等。
据介绍，此次名单是根据《苏州市独角兽企业培育计划（2018～2022 年）》文件精神，经组织申报、各地推荐、专家评审、现场答辩、信用审查、网站公示等规范程序确定。《苏州市独角兽企业培育计划（2018～2022 年）》于2018年出台，以研发后补助的形式对入库培育企业给予累计蕞高1000万元的奖励，开创国内“独角兽”企业培育奖励之先河。（校对/七七）
4.上海临港主城区十四五规划发布，崛起的千亿级集成电路产业高地
集微网消息，4月14日，上海举行市政府新闻发布会。
临港新片区管委会专职副主任吴晓华表示，预计“十四五”期间，以集成电路、人工智能、工业互联网、大数据、软件信息以及数字贸易为代表的数字经济将保持50%以上年增长，数字经济整体占比60%以上，助力打造智能汽车、集成电路、高端装备等若干千亿级产业集群，赋能工业规模至5000亿产值以上。
南汇新城是中国（上海）自由贸易试验区临港新片区的主城区，是临港新片区建设具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区和现代化新城的核心承载区。
据悉，会上发布了《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》， 以下为该方案的部分内容。
南汇新城规划形成“一核一带四区”的空间结构。“一核”，即滴水湖核心；“一带”，即沿海发展带；“四区”，即洋山特殊综合保税区（芦潮港区域）、前沿科技产业区、综合产业区、新兴产业区。
“十四五”期间全力实施“十大赋能计划”，包括45条具体措施和20项重大项目，全面提升城市综合功能。
全面完成《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》的主要任务，探索构建具有国际竞争力的自由化便利化政策制度体系。到2025年，建设10个以上顶尖科学家实验室和30家开放型产业创新平台，引进跨国公司研发中心和行业龙头企业研发中心各20家。新增高新技术企业达到1000家。
聚焦全产业链融合的集成电路产业。建设“东方芯港”特色产业园区，围绕集成电路制造、核心装备、关键材料、高端芯片设计、集成电路贸易等产业领域，形成集成电路全产业链生态体系。着力推进中微半导体、微研院化合物、格科微、闻泰科技、国科微、天岳芯片材料等项目建成投产。重点加快突破EDA设计、关键IP开发等关键核心技术。积极引入海内外装备、材料头部企业，加快重点领域关键企业集聚。积极发展以集成电路为重点的电子元器件分销业务，建设面向亚太市场的贸易流通平台和支持服务中心。到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元。
聚焦开源创新赋能的人工智能产业。加紧布局人工智能开源开放平台，集聚高校、科研院所力量形成创新共同体，加快建设视觉、语音识别等开源技术平台，打造“平台+应用”人工智能生态链。推进商汤科技人工智能计算和赋能平台建成投用，支持落地的寒武纪、地平线、燧原科技、恒玄科技等重点企业发展壮大，支持以芯片、传感器等为代表的技术突破和产品应用。加速推进“AI+”多元应用场景落地，推动无人驾驶、智能工厂等应用示范。营造产业集聚范围，开展“黑客马拉松”等多种线年，人工智能核心产业及相关产业规模达到900亿元。
此外，临港还将大力发展生物医药、民用航空、智能新能源汽车、高端装备制造、氢能产业和绿色再制造产业。未来将形成集成电路、智能新能源汽车和高端装备制造等3个千亿级产业集群，形成人工智能、生物医药、民用航空等百亿级产业集群。
加快建设“滴水湖金融湾”，形成上海国际金融中心功能的新地标；实施“总部激励计划”，集聚各类总部机构超过50家；加快发展数字经济，聚焦“信息飞鱼”全球数字经济创新岛，探索建立高效安全的跨境数据流动体系，着力打造国际数据港等。
实施高端人才引领发展战略和“一十百千万”职工技能登高计划，支持校企共建产教融合实训基地，强化青年人才的培育和引进，初步建成国家产教融合示范区。
其他赋能计划为：综合交通提升、公共配套完善、生态环境秀美。、文化软实力塑造、城市治理提效、营商环境优化等。
值得一提的是，2020年12月发布的《临港新片区前沿产业发展“十四五”规划》明确指出，到2025年，临港新片区集成电路产业规模突破1000亿元，约占全市比重的20%，初步形成国家级集成电路综合产业基地。（校对/小北）
5.深圳：围绕集成电路、5G、人工智能等产业链，开展产业精准招商
集微网消息，4月14日，深圳商务局发布《深圳市关于围绕构建新发展格局招大商、招优商、招好商行动方案（2021-2025年）》（公开征求意见稿）（以下简称《行动方案》）。
《行动方案》中提到深圳市将聚焦电子行业重大项目，推动构建优质产业生态体系，具体包括以下内容：
一、完善顶层设计，增强全市投资推广统筹与合力
实行“管产业（行业）也管招商”机制。深圳市发展改革、科技创新、工业和信息化等产业主管部门以“链长制”等产业发展政策为基础及牵引，围绕集成电路、5G、8K、人工智能、生物医药、智能网联汽车等重点产业链，深入开展产业研究，紧抓产业链的关键环节、空白领域，明确重点龙头企业技术优势、地域分布及招引策略，开展产业精准招商。
二、聚焦重大项目，推动构建优质产业生态体系
加强重大制造业项目招引。加强深圳市重大制造业项目招商工作力度，按照工业投资“版图”，绘制招商“线路图”，制定实施年度重大项目引进计划，针对性开展制造业重大项目精准招商。
招研引智助力创新生态。坚持创新驱动发展战略，积极落实深圳市人才引进政策，引进具有高成长性的科技创新型企业以及拥有关键核心技术的研究机构、科研团队等创新资源；持续引进国家级、省级重点实验室，打造实验室集群；引进芯片交易中心、电子元器件交易平台；以重点实验室集群和重大平台集聚效应带动招商。（校对/图图）
6.安徽十四五规划纲要：重点培育集成电路、AI、新型显示等世界级新兴产业集群
集微网消息，4月8日，《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《十四五规划纲要》出炉。
《十四五规划纲要》提出，强化国家战略科技力量，建设具有全球影响力的合肥综合性国家科学中心。安徽将加快建设人工智能等研究院，谋划建设前沿技术协同创新中心，打造科技攻坚主阵地、成果转化新高地、产业创新动力源。围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超导应用、新材料等领域，建设一批前沿交叉研究平台。
《十四五规划纲要》还表明，需打好关键核心技术攻坚战，明确关键核心技术攻坚方向。安徽将聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生物医药、新材料、高端仪器、新能源等重点领域，瞄准“卡链”“断链”产品和技术，以及工业“四基”瓶颈制约，扩容升级科技创新“攻尖”计划，实施省科技重大专项、重大创新工程攻关、重点领域补短板产品和关键技术攻关等计划。
在发展壮大战略性新兴产业方面，安徽将大力发展新一代信息技术、人工智能、新材料、节能环保、新能源汽车和智能网联汽车、高端装备制造、智能家电、生命健康、绿色食品、数字创意十大新兴产业。完善战略性新兴产业“专项—工程—基地—集群”梯次推进格局，重点培育新型显示、集成电路、新能源汽车和智能网联汽车、人工智能、智能家电5个世界级战略性新兴产业集群，争取更多基地跻身国家级战略性新兴产业集群。
加快培育未来产业。实施“3+N”未来产业培育工程，前瞻布局量子科技、生物制造、先进核能等产业。充分发挥量子计算、量子通信、量子精密测量研发领先优势，支持一批量子领域“独角兽”企业加快成长。
在全面推进与沪苏浙协同合作方面，安徽将加快建设一体化协同创新体系。推进长三角科技创新共同体建设，深化合肥、上海张江综合性国家科学中心“两心”同创， 聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点领域和关键环节，加强科技创新前瞻布局，共建一批高水平创新高地和重大科技 基础设施集群，增强高水平科技供给能力。
此外，安徽还将加快优化一体化产业分工协作。推进长三角产业链补链固链强链扩链行动，提升重要原材料、关键零部件、核心元器件、工业软件稳定供应水平。推进数字长三角建设，协同布局新一代信息基础设施，加快实施长三角“感存算”一体化超级中试中心等重大战略项目，共建长三角工业互联网一体化发展示范区。
《十四五规划纲要》还提出自由贸易试验区“9+3+N”专项推进行动，包括支持3个片区建设。其中，合肥片区 64.95 平方公里（含合肥经济技术开发区综合保税区1.4平方公里），重点发展高端制造、集成电路、人工智能、新型显示、量子信息等产业。芜湖片区35平方公里（含芜湖综合保税区2.17 平方公里），重点发展智能网联汽车、智慧家电等产业。蚌埠片区19.91平方公里，重点发展硅基新材料、生物基新材料、新能源、跨境电商以及上下游相关产业。
值得一提是，在打造高能级对外开放平台方面，安徽将提升招商引资水平。加强与港澳台地区合作交流，推进海峡两岸集成电路产业合作试验区、海峡两岸产业转型转移示范基地等产业合作园区建设。（校对/若冰）
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